Rech boîtier vide d’alim A500

15 sujets de 16 à 30 (sur un total de 40)

Mandrake
15 juin 2024 à 22h52 #379697
un jour et 8 heures d’impression, il y en a pour 10€ de filament + envoi mondial relay
ManoWar
16 juin 2024 à 19h48 #379707
Mandrake wrote:

un jour et 8 heures d’impression, il y en a pour 10€ de filament + envoi mondial relay[/quote
C’est top 😊
Merci beaucoup vraiment
Je dois avoir encore ton PayPal s’il n’a pas changé.
Enfin redis moi ça en mp
Avec le TTC
Svp 🙏🏻

Amiga 500 plus 2 Mo chip
Amiga 500 rev 8a stock 8mo
A590 en panne

Amiga 1200 1D2
blizzard 1230IV 128mo
Rom 3.1.4 Mo
cf 16 go whdload
Amiga Cd32
Amiga 2000 4 up ,Oktagon 2008 ibm HDd scsi 200 mo Wb 1.3
floppy /gotek HxC

Moniteurs 1081/1084/ 1083/ SynchMaster samsung/iiyama
Giants
17 juin 2024 à 16h15 #379727
Une photo 🙂

Réparation électronique (Amiga and Co et re-cap.)
Contact UNIQUEMENT via email (voir ma page web)
https://sasfepu78.ddns.net/PA/index.html
Mandrake
17 juin 2024 à 23h01 #379740
en cours encore 20h plus de blanc cela sera du noir
ManoWar
18 juin 2024 à 10h34 #379747
Mandrake wrote:

en cours encore 20h plus de blanc cela sera du noir

Aucun problème 😜
🙏🏻

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Mandrake
18 juin 2024 à 11h02 #379748
Plus que 6 heures pour le couvercle
C’est du ePLAhs de eSUN mieux que le PLA+ impression en ce moment à 120mm/s au lieu du classique 60mm/s (vitesse d’impression toléré pour ce filament 350mm/s max)
Giants
18 juin 2024 à 12h19 #379750
Hey, maintenant t’es devenu maitre en impression 3D :)=
Enfin un truc qui fonctionne bien et où tu n’as pas (plus pardon) de soucis.

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ManoWar
18 juin 2024 à 14h16 #379751
Mandrake wrote:

Plus que 6 heures pour le couvercle
C’est du ePLAhs de eSUN mieux que le PLA+ impression en ce moment à 120mm/s au lieu du classique 60mm/s (vitesse d’impression toléré pour ce filament 350mm/s max)

C’est top. Enfin mon alim va être dans un boîtier digne. C’était une trop vieille sûrement mal stocké

Boîtier bien jaune ultra qu’on aurait dit une alim c64 😅
et n’a pas supportée le rétro bright =en miette
😢

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Giants
18 juin 2024 à 19h51 #379755
Par contre le PLA ne supporte pas la chaleur.
SI on veut quelque chose de plus solide et qui supporte la chaleur il faut se tourner vers l’ABS
ça demande une témpérature de fusion plus haute.

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ManoWar
18 juin 2024 à 22h36 #379756
Giants wrote:

Par contre le PLA ne supporte pas la chaleur.
SI on veut quelque chose de plus solide et qui supporte la chaleur il faut se tourner vers l’ABS
ça demande une témpérature de fusion plus haute.

Une alim Amiga ça chauffe pas des masses sauf erreur après un petit ventilo en 5v dedans ça peut s’envisager

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Giants
19 juin 2024 à 7h55 #379757
ça dépend.
Globalement les blocs d’alim amiga ne sont pas sur-dirmensionné.
Comprendre qu’il fonctionne à 100%
Ajouter par exemple une carte qui va pomper sur l’amiga avec l’alim d’origine n’est pas une bonne idée.
Elle va chauffer plus et arriver très vite à ses limites et ne plus fournir assez de puissance pour l’ensembler rendant le tout instable.

Donc cela dépends du type d’alim (Il y a plusieurs types d’alim sur Amiga)
de combien de temps l’amiga va resté alumé.
la température ambiante.

Sachant que le PLA se ramolie vers, environ, 45°-50°
On y arrive très vite.
à voir donc selon ton utilisation.

Note : Yep pour le petit ventilo, c’est une bonne idée SI BESOIN.

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Mandrake
19 juin 2024 à 11h49 #379761
au cas ou j’ai de l’ABS
en attendant (une ventilation est prevu pour un ventilo à première vu)
ManoWar
19 juin 2024 à 12h15 #379762
Mandrake wrote:

au cas ou j’ai de l’ABS
en attendant (une ventilation est prevu pour un ventilo à première vu)

Au top merci a toi encore 🙏🏻
J’attend ton mp 👍🏻

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Giants
19 juin 2024 à 18h17 #379768
Ta bouffé une bobine complete j’ai l’impression ? Non ?

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Mandrake
19 juin 2024 à 20h53 #379770
Giants wrote:

Ta bouffé une bobine complete j’ai l’impression ? Non ?

Un gros tiers, cela nous fera un test voir si ePLA+HS tiens la chaleur au dessus de 50 degrés