Quel FPGA choisir?
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Ouais, ne parlons pas des absents, chacun ses motivations 🙂
Peut-être qu’il nous lit : coucou JBam, merci pour tes contributions !Est-ce que je peux poser une question technique ? J’utilise le MiSTer FPGA de manière passive actuellement. Il chauffe pas mal enfin sous le core Minimig pas tant que ça 🙂 Mais je pense pas que ce soit trop bloquant quand on l’utilise avec le boîtier plexiglass minimaliste fourni + un dissipateur car la chaleur peut s’évacuer toute seule.
Je me tâte à mettre un ventilo. Je suis pas sûr que ce soit indispensable et en général ça me fait chier d’avoir des parties mécaniques qui vieillissent etc. Mais admettons que je le fasse : avez-vous une astuce pour fixer (1) soit un petit ventilo directement sur un dissipateur (j’ai un dissipateur céramique, tout plat, assez large) sans faire de trou ?! (2) soit fixer un ventilo (plus large du coup mais qui tournerait doucement) sur ma face plexi du dessus (sachant qu’elle a des trous pour faire s’échapper la chaleur) ?
(j’avais essayé d’enlever mon dissipateur céramique avec les doigts : c’est sacrément bien accroché, j’ai laissé tomber de peur d’abîmer ma carte)
Pour fixer un ventilateur sur le dissipateur, j’aurai tendance à mettre du scotch double face spéciale “conduction thermique”, c’est un type de scotch qui résiste à la chaleur donc potentiellement, il n’y a pas de risque de décollage du scotch. Tu en trouves chez Amazon (ruban adhésif thermique). Je m’en suis servi pour mettre des dissipateurs sur les chips Commodore 64, ça ne bouge pas.
@Michael1260 : le format de ventilo qu’il me faudrait est celui-là : https://www.aliexpress.com/wholesale?SearchText=25x25x7mm+5v (ça correspond à la taille de mon dissipateur céramique tout plat). Mais je ne vois pas trop en fait, le ventilo étant “troué”, si je mets du scotch double face, il ne sera pas appliqué sur toute la surface, ça suffira quand même ?
Et sinon, scotcher un ventilo sur du plexi, c’est possible ? (si je veux mettre le ventilo sur la face supérieure du boîtier — un plus gros du coup — plutôt qu’un petit ventilo sur mon dissipateur)
Dans l’idéal je voudrais mettre ce ventilo : https://ultimatemister.com/product/noctua-premium-fan-nf-a4x10-5v/ sur le face supérieur de ce boîtier (le logo peut se retirer pour faire des trous d’évac) : https://www.antoniovillena.es/store/product/complete-mister-micro/
Voilà, je finis mon aparté 🙂
Il faut juste mettre du scotch sur le pourtour du ventilo (par exemple, au niveau des trous pour les vis). S’il n’est pas “parfaitement collé” sur le dissipateur (en raison de la faible épaisseur du scotch), ce n’est pas important, le flux d’air se fera quand même.
Je ne saurai te dire pour la version “sur le Plex”
Je vais faire mon rabajoie mais il existe des ‘colles’ spécifiques pour coller un ventilateur sur un proc et pas du scotch.
Quand à ‘scotcher’ un ventilo sdu plexi, soit j’ai mal compris, ce qui est possible, soit c’est une cochonnerie sans nom.
Un ventilateur se ‘fixe’, il ne se ‘scotche’ pas.
Quand à la place qu’il prend dans un boitier, peut importe le boitier, ça se découpe (et proprement avec par exemple un simple dremel).Pour refroidir correctement un chipset dans une ‘boite’ il faut créer un circuit d’air entrant (le ventilo) et sortant (un autre ventilo ou des ‘trous’ dans le ‘boitier’.
Sinon, souffler de l’air sur un chipset dans une boite ‘fermé’ ne sert à rien.
L’air chaud reste dans la boite.Sais pas trop si c’est clair !
Je clos mon HS : je suis débile, il n’y a évidemment pas assez de place pour mettre un plus gros ventilo comme le Noctua 🙂
Plus qu’à choisir entre rester fanless ou mettre un tout petit ventilo. Ce qui est cool c’est qu’il y a un potentiomètre pour régler la vitesse du ventilo, sur cette IO Board ‘custom’.
Edit : Merci Giants. Oui je suis bien d’accord avec ce que tu dis ! Oh mais attends, j’ai eu un Dremel en cadeau y’a des années, je l’ai jamais utilisé ! Bon faut que je mûrisse la réflexion, sais pas trop quoi faire au final 🙂 Y’a des trous sur le dessus seulement (à la verticale du FPGA).
Il existe du scotch spécial thermique pour ce genre de manipulation. Je ne peux parler que de mon expérience perso mais sur mon C64 (et donc notamment un VIC qui chauffe pas mal), ça ne bouge pas depuis plusieurs mois et le dissipateur est bien “chaud”, signe d’une bonne transmission thermique entre le CI et le dissipateur.
Mais je crois que nous nous sommes mal compris. L’OP va avoir difficilement la possibilité de fixer son ventilateur sur le dissipateur, je lui propose juste de le fixer avec de l’adhésif thermique double face qui va donc résister à la chaleur du dissipateur.
Photo pour comprendre de quoi tu parles please. (de ton scotch) et si tu as, ref.
Le seul ‘sotch thermique’ que je connaisse de couleur jaune transparent est utilisé pour isoler des zones, des composants lors manip d’une déssoudage, il ne sert PAS à ‘fixer‘ quoi que ce soit et encore moins quelque chose de ‘mécanique’ , qui bouge comme un ventilateur.
Ils sert aussi a isoler une zone sur un PCB.Un ventilateur ne se fixe pas forcément sur un dissipateur, il peut très bien, comme c’est beaucoup le cas, fixer son ventilateur sur le boitier proprement et pas avec du sotch qu’il soit thermique ou pas.
C’est ça : Ruban thermique
Merci, je regarde.
Ok, je vois ce que c’est.
Tu peux effectivement utiliser ça sans soucis pour fixer des radiateurs sur des chipsets.
ça fera le d’job tant que ça ne chauffe pas des masses (en clair, on ne met pas ça sur un chipset Intel par exemple 😉 )
Par contre pour fixer unradiateurventilateur , ce n’est pas bon.La procédure est :
– On regarde sous quel tension le ventilateur d’origine est utilisé ou si on peut prendre une autre tension autre part (5v, 12V, etc).
– On estime la taille de zone à refroidir ainsi que la taille ‘dispo’ sur le boitier (ce qui va donc nous donner une taille de ventilateur).
– Achat du ventilateur avec donc la taille et la tension.
– La zone étant à peut prêt défini on démonte le boitier (histoire de ne pas faire de connerie)
et on perce la zone qui va accueillir le nouveau ventilo qui sera fixé au boitier avec des vis.
Il est possible de limiter les fibrations on intercalant des cales entre le ventilo et le boitier.
Petite cale en mousse, caouthcou, peu importe. La vis la transpercera et fixera le tout.
Les ‘cales’ ne servent PAS à fixer le ventilo mais servent d’empêcher les vibrations.Petite astuce pour découper des ronds qui ne sont pas forcément évident à faire propre sans matos.
Il suffit de délimiter la zone à découper au marqueur/stylo selon le boitier puis percer des trous avec un perceuse tout autour de cette zone, les trous se veulent le plus rapprocher entre eux.
Et percer délicatement si c’est du plexy ou assimilé.Il suffit ensuite de ‘force’ un chouille à la dremel ou perceuse entre chaque trous pour ‘découper’ le rond. (toujours au foret donc)
Un coup ensuite de dremel avec l’outil pour poncer et on obtient un rond nickel. (bande abrasive cylindrique)Patiente et de bon outils donne du travail propre.
Sur une petite bête comme ça, il sera dommage de rendre le bouzin crade 😉
Moi c’est comme ça que j’aurai fais.Par contre pour fixer un radiateur, ce n’est pas bon. -> un ventilateur 🙂
Merci merci, c’est sympa ! Ah OK, donc “coller” un ventilo sur un dissipateur = pas glop ? (même s’il est petit et tourne pas vite ?)
Bon ben à voir si je prends le risque de charcuter mon boîtier ! Enfin au pire je peux toujours recommander le plexi du dessus 🙂Mais bon, vu la place pas sûr que je puisse mettre un ventilo de taille correcte.
L’autre truc c’est que : il faut un flux d’air. Or, si je fais de l’extraction par le dessus, je vois pas trop par où l’air frais va rentrer. (par les cotés, les petits trous autour des ports ??)J’ai toujours la possibilité de ne pas mettre les panneaux “latéraux”.
C’est quand même bête qu’il chauffe autant ce FPGA ! ‘fin bon, c’est ma faute aussi, j’aurais dû prendre le boîtier officiel prévu pour accueillir un gros ventilo. Moi qui étais content de prendre un boîtier de dimensions plus contenues, maintenant je vois bien l’inconvénient ! (il est sympa sinon…)
Corrigé, merci 😉
Mahem :
Le problème en soit n’est pas de ‘coller’ ou ‘pas coller’ un ventilateur sur un dissipateur mais l’utilisation de scotch pour faire cela, nuance.Pour le flux d’air n’ayant pas le boitier en main, je ne peux te dire comment j’aurais fais exactement.
Comme ça à vue d’oeil, j’aurais fait des aération partout sur les cotées, voir peut être même en dessous et coller un ventilo sur le dessus.Perso je ne prends jamais de boitier vendu avec ce genre de périphérique (ou rpi par exemple) car ils sont plus crée pour faire joli qu’autre chose.
Il faut attendre tjs un peu que des makers se penchent sur le sujet et proposent un boitier qui tiens la route.
Parce que si c’est pour proposer un boitier qui enferme le tout dans un matériaux transparent et coller un ch’tit ventilateur dessus… sert à rien à part pour les yeux.C’est comme pour les Tours des PC, il y’en a à 30€ et il y en a à 150€, ce n’est pas pour rien 🙂
Pour ceux qui ont une imprimante 3D, on se fabrique nous même nos boitiers.
Sketchup, fusion360 and co, c’est utilisable par tout le monde.Pour les autres il y a tjrs l’option GSB plaque de plexi et découpe à ma mano à la maison avec des outils basics.
Après il y a aussi la question, est ce qu’il chauffe vraiment tant que ça et nécessite une modification.
Il faut savoir que la plus part des composants électronique ont une plage de fonctionnement assez large au niveau des températures.
Donc si tu es dedans… même si pour toi il chauffe, on s’en fiche 😉
Ou alors c’est pour le plaisir de bricoler ou la volonté d’avoir quelque chose qui ne chauffe pas.C’est quoi cette manie de bricoler le matériel ? Vous achèteriez une voiture qui nécessite de percer des trous parce que la clim est défaillante vous ? Ce boitier est conçu pour marcher sans bricolages, sinon c’est un défaut de conception et le produit doit être retiré de la vente.
sam (quoi? “pas assez fan de tuning pour comprendre” 😉 )
Samuel.
Amiga A500 + GVP530 (8Mo/fpu/mmu/scsi) - en panne 🙁
A500 (+ 1Mo PPS), A1200 (Blizzard-IV/fpu/64Mo)
A500 Vampire V2+ ^8^ 🙂
(mais aussi TO8, TO8D, TO9. Groupe PULS.)
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