Remplacement d’un G4 sur XE.
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EDIT: L’un de ces G4 à servi à la remise en état d’un module d’Aone XE, je vous invite à vous rendre plus bas sur cette page.
‘soir à tous!
Voici un petit photo reportage sur le rebillage d’un G4. Motivé par le changement du G4 HS de mon AmigaOne, il y a quelques semaines je me suis investi là dedant. Manque d’expèrience oblige, j’ai brulé le module de mon AmigaOne.
Dans la même pèriode le 604e de ma CyberStormPPC ne fonctionnait plus non plus: soudures HS. A force d’apprendre, j’ai fini par réussir à rebiller mon 604e, et à ce jour il fonctionne!
Bref, voici en image le rebillage de deux G4, 7455 à 1 Ghz, en provenance d’un module PowerMAC.
La carte PowerMac en question, avant le dessoudage. Comme vous pouvez le voir, Apple à collé un cadre sur les G4. Cela permet de stabiliser le radiateur et évite de casser les coins des Cores.
Les deux G4 dessoudés: Je n’ai pas de photos du dessoudage, c’était ma première expèrience et je n’envisageais pas de la prendre en photo. Malheureusement en grattant le cadre collé par Apple, j’ai brisé la céramique d’un des G4.
Le bout de céramique manquant n’engage pas la première rangée de pins. Normalement, le CPU fonctionne, mais ce n’est pas une certitude. Sur la photo j’ai déjà retiré les anciennes billes, en revanche les pins ne sont pas nettoyées.
Pour ce faire, il faut mettre un peu de flux sur l’ancien étain, afin d’en faciliter la fusion. En voici un pot.
Et maintenant, fer à braser, tresse à dessouder, on clean… Grâce au flux l’étain restant est absorbé par la tresse facilement.
Une fois les pins propres, on clean à l’acetone, les CPU vont pouvoir être réutilisés.
Voici trois pots de billes. Ces billes font 0.76 mm, 0.6 mm, et 0.5 mm. Dans le cadre du G4, ce sont les plus grosses qui nous interressent (à gauche).
Voici les grilles qui serviront à maintenir les billes sur les CPU: Les « templates ». Il faut en trouver un adapté au G4 (même pastilles, même écartement).
On rabigeone le CPU de flux et on met la grille en place. Sans ce flux, la soudure ne sera pas possible. Lorsque vous faites une brasure avec votre fer à souder, l’étain en rouleau que vous utilisez contient un fluide, le « flux ». Sans flux, point de brasure. Et les billes ne contiennent pas de flux.
En plus de permettre la fusion des billes, le flux étant visqueux, il va tenir la grille et les billes en place.
On verse les billes… Il va falloir les mettre en place. A ce moment là, les yeux et les nerfs prennent cher.
Ouf, je m’en sors bien, j’ai mis moins d’1/4 d’heure
(pour le 604e j’avais mis 1 heure). On vérifie qu’il ne manque aucune bille, et surtout, qu’il n’y en a pas en trop.
La machine qui va servir à chauffer les billes, ici réglée à un petit 400°C. Notez que c’est totalement amateur, mais que ça marche.
Sur cette photo, une moitier des billes à fusionné. Lorsque ça fusionne, c’est presque joli, ça fait un « blop »
Elles ont toutes l’air en place, on stop! Si on chauffe trop longtemps les billes vont finir par ternir, c’est à éviter. Maintenant on est bon pour attendre un bon moment, pas touche, ça brule.
Le CPU une fois le template retiré: C’est propre.
Ces deux G4 sont prèt à faire feu! Mais malgré tout, cela reste compliqué.
Le dessoudage à l’air chaud d’un CPU peu fragiliser les pastilles présentes sur le PCB.
Tout comme on a nettoyé les pastilles du CPU, il faut aussi nettoyer les pastilles du PCB. A ce moment là, si la tresse est mal utilisée, il est très facile d’arracher une pastille sur la carte. Et là il n’y a plus qu’à prier que ce soit un pin non utilisé par le CPU (une ou deux dizaines à peine sur un CPU de plus de 400 pins).
Le ressoudage est en revanche asser simple, mais il faut tout de même prendre soin de très bien repositionner le CPU.
C’est à ce dessoudage/ressoudage que je vais maintenant m’entrainer… Mais pour ça il me faut un autre module PowerMac
Ca fera des G4 en stock…En esperant que vous y trouverez un moindre interêt.
Merci pour avoir partagé ton expérience avec nous Crisot, c’est très intéressant… Y a eu du taff, chapeau !
Mod
merci pour ce post c’est enrichissant.
/me a l’impression de lire le blog de cosmos
Salut à tous.
Pour ma part, j’ai une autre méthode de rebillage.
La méthode est simple et assez efficace.
Nettoyer le composant comme le fait Crisot, mais au lieu d’utiliser le système de billes et grille, j’opère de la manier suivante:
Étaler du flux sur le composant nettoyé, ensuite prendre de l’étain et former une boule et la passer sur tout le composant. Cela aura pour effet de remettre des boules de soudure sur le composant, et ca fonctionne pas mal.
C’est pas plus compliqué que ca.
Je posterai un topic sur cette manière de faire avec des photos quand je serai de retour de vacance.
NOTE: Ma BPPC est morte « écran noir et pas d’initialisation de l’AMIGA » et ma MEDIATOR 1200 merdouille aussi. »Port PCI 3 plus détecté ». Si quelqu’un a une idée!!! :sweat:
Whaooo ! Chapeau bas mon ami !
J’ai 3 modules bi-pro G4 , que des 7455 a @933, 1000 et 1400Mhz.
Chez Elektor, il y a en vente un four a refusion, mais l’investissment est un peu cher quand meme …
Mais si tu as un microonde qui traine, regarde cet article: http://www.elektor.fr/magazines/2006/janvier/four-a-refusion-pour-cms.68450.lynkx
J’ai un abbonement a cette revue depuis des annees, je suis comblé.
A500 rev8 1Mb
PUTAIN! J’ai un CUL MONSTRE comme d’hab… En allant ranger les CPU, j’ai fais tomber un G4 sur le carrelage. Il n’est pas abimé, mais j’éspère qu’il n’est pas grillé. En plus c’était le G4 en bon état, du coup il faut que je teste les deux.
J’ai recommandé un module PMac, je vais en récupérer les G4 sains. Il faudrait que je puisse tester mes deux G4 « douteux ». Hélas je n’ai pas de PMac pour les tester dessus, et les modules AOne sont trop rares pour risquer l’expèrience dessus.
GIBS: Non honnetement à 400°C pas de problème sur les CPU céramique. C’est vouloir dessouder à moins qui m’a vallu de griller mon module G4: L’air n’était pas asser chaud pour dessouder le CPU, j’ai tenté de soufler sous le CPU, et j’ai brulé les pistes -> poubelle.
A 400°C, tu chauffes fort par le dessus, tu ne souffle pas sur le PCB, au bout de 40 secondes le CPU vient tout seul -> c’est niquel.
Amygale: Effectivement j’ai vu faire, mais le taux de réussite est loin du 100%. Les billes ne sont pas de la même taille, il y a risque de pont entre deux pins, et en plus, bien souvent il faut aussi rebiller le PCB vu que la bille formée par l’étain est toute petite. A 15 euros les 25.000 billes et 15 minutes la mise en place, le choix est vite fait.
CLS: Je clean à l’acetone entre chaque opération pour virer les résidus de flux chauffés. Honnetement, le risque est faible, par capilarité les billes prennent leur place, aussi bien au moment du rebillage que du ressoudage. Lorsque j’ai ressoudé le 604e je n’ai appliqué aucune pression, tu prend soin de bien chauffer tout le CPU, lorsque toutes les billes sont en fusion, le CPU prend sa place et basta, c’est soudé.
Pour ce qui est des températures, quand je vois ce que le 604e à pris dans la tronche, je pense qu’il n’y a pas de problème. Lors de la fabrication je suppose que le CPU subit des températures internes encore supèrieures.
Sinon ma station je l’ai choppée sur ebay, il y en a plein de ce type ou d’autres équivalentes à de très bon prix.
Content que vous aimiez bien cette petite opération, j’éspère pouvoir aller plus loin et je cherche à me faire la main aussi souvent que possible. Et Jegougou, si ça ressemble au blog de Cosmos, je suis très loin d’avoir le centieme de l’expèrience de notre ami, mais merci quand même.
Respect ! Je ne regarderai plus les BGA de la même manière
J’ai fais un carré dans le bois qui maintient le CPU par le core.
… non j’déconne, mais il me fallait bien une main pour tenir l’APN
Bon voila, c’est officiel, après avoir testé mon module CPU chez Vincent, mon G4 est mort. En rentrant j’ai donc commencé son remplacement.
Voici le fautif: Ce dissipateur est excellent et s’adapte tout seul sur module d’Aone malgré les deux points d’attache. Il avait été laissé durant le transport. A force de jouer au cheval à bascule sur le G4, il avait cassé les coins du core.
Voici ce que j’ai trouvé sous le dissipateur. Flippant n’est ce pas? (le CPU a déjà été dessoudé).
Le module G4 à poil. Le souffle d’air à dessoudé 2 condensateurs et 5 résistances. Malheureusement sur ces 5 résistances, 2 ont été perdues dans mon bordel (là c’est total ma faute je les ai posé sur le plan de travail que j’ai dégagé à grand coups de balais… La classe non?). A en croire le tracé des pistes, elles sont connectées au cache de niveau 3, qui est absent, donc pas de panique, ça fonctionnera sans. J’en recommenderais à l’occasion.
Le PCB cleané pret à recevoir un G4, et les composants ressoudés.
Un des deux 7455 que vous pouvez voir plus haut sur cette page. Malgré la chute, j’ai pris le risque de l’utiliser (dans le pire des cas j’ai reçu deux autres G4).
Le résultat…
Et un G4 changé dans un garage, un
Bon par contre j’ai un pote qui m’attend pour jouer à Starcraft 2, j’installerais Os4 demain
Si jamais t’en fais d’autres, tiens nous au courant
. En tous cas c’est une super bonne nouvelle, bravo.Petrol
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